Mỹ, Nhật Bản tăng cường hợp tác công nghệ

Thỏa thuận trên đạt được tại cuộc hội đàm giữa Bộ trưởng Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản Yasutoshi Nishimura và Bộ trưởng Thương mại Mỹ Gina Raimondo ở thủ đô Washington (Mỹ).

Đây là nỗ lực mới nhất của hai nước trong việc giải quyết những vấn đề tiềm ẩn gây tổn hại tới kinh tế.

Tại cuộc hội đàm, hai bên cũng nhất trí tìm cách phát triển chip bán dẫn thế hệ mới càng sớm càng tốt nhằm đảm bảo an ninh kinh tế của hai nước. 

Dự kiến liên doanh sản xuất chip của Nhật Bản Rapidus sẽ phối hợp với tập đoàn công nghệ khổng lồ của Mỹ IBM sản xuất chip thế hệ mới. Loại chip tiên tiến này có thể được sử dụng cho mạng 5G, máy tính lượng tử, trung tâm dữ liệu, xe tự lái và các thành phố thông minh.