MediaTek Dimensity 9500 áp dụng thiết kế CPU All Big Core thế hệ thứ ba, kết hợp một lõi siêu tốc 4.21GHz, ba lõi cao cấp và bốn lõi hiệu suất, cùng bộ nhớ lưu trữ UFS 4.1 bốn làn. Thiết kế này mang lại hiệu suất đơn lõi cao hơn tới 29% và đa lõi cao hơn 16% so với thế hệ trước, trong khi siêu lõi đạt được mức tiêu thụ điện năng thấp hơn tới 55% ở hiệu suất cao nhất.
“Khi AI trở thành một phần của cuộc sống hàng ngày, người dùng mong muốn có những thiết bị thông minh hơn, nhanh hơn và cá nhân hóa hơn mà không ảnh hưởng thời lượng pin” - ông JC Hsu, Phó Chủ tịch cấp cao tại MediaTek kiêm Tổng Giám đốc bộ phận Kinh doanh Wireless, cho biết.
Chipset tích hợp GPU Arm G1-Ultra với hiệu năng cao hơn 33%, hiệu quả năng lượng cải thiện 42% và hỗ trợ nội suy khung hình lên tới 120FPS, mang lại trải nghiệm game với ray tracing tương tự console. Dimensity 9500 cũng hỗ trợ công nghệ MegaLights (Unreal Engine 5.6) và Nanite (Unreal Engine 5.5), cho phép hiển thị đồ họa thời gian thực ở cấp độ AAA.
Trên mảng AI, vi xử lý đi kèm NPU 990 thế hệ chín với công cụ AI Generative 2.0, tăng gấp đôi khả năng tính toán và hỗ trợ mô hình BitNet 1-bit giúp giảm mức tiêu thụ năng lượng 25%. NPU này có thể duy trì hoạt động của các mô hình nhỏ với mức tiết kiệm điện trên 40%, đồng thời xử lý mô hình ngôn ngữ 3 tỷ tham số nhanh gấp đôi và tạo hình ảnh độ phân giải 4K.
Ở mảng nhiếp ảnh, MediaTek Imagiq 1190 hỗ trợ cảm biến tối đa 200MP, lấy nét bằng AI, quay video chân dung 4K 60FPS và xử lý ảnh RAW. Chipset còn tích hợp MiraVision cho màn hình, gọi thoại Bluetooth tối ưu bằng AI, Wi-Fi tốc độ cao và kết nối đa mạng thông minh. So với thế hệ trước, băng thông mạng tăng 15%, độ chính xác định vị cao hơn 20% và độ trễ mạng thấp hơn 50%.
Các smartphone flagship sử dụng Dimensity 9500 dự kiến ra mắt vào quý IV/2025. Đây là thế hệ chipset mà MediaTek kỳ vọng sẽ nâng cao trải nghiệm di động ở các mảng AI, gaming và kết nối 5G.
Bạn không thể gửi bình luận liên tục.
Xin hãy đợi 60 giây nữa.